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QB/T 5369-2019 半導體制冷器具
GB/T 1555-2009 半導體單晶晶向測定方法
GB/T 13422-2013 半導體變流器 電氣試驗方法
GB/T 14028-2018 半導體集成電路 模擬開關測試方法
GB/T 15653-1995 金屬氧化物半導體氣敏元件測試方法
GB/T 32817-2016 半導體器件 微機電器件 MEMS總規范
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GB/T 4937.22-2018 半導體器件 機械和氣候試驗方法 第22部分：鍵合強度
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GB/T 8446.2-2004 電力半導體器件用散熱器 第2部分：熱阻和流阻測試方法
GB/T 4937.19-2018 半導體器件 機械和氣候試驗方法 第19部分：芯片剪切強度
GB/T 15651.3-2003 半導體分立器件和集成電路 第5-3部分：光電子器件 測試方法
GB/T 4937.18-2018 半導體器件 機械和氣候試驗方法 第18部分：電離輻照(總劑量)
GB/T 4937.11-2018 半導體器件 機械和氣候試驗方法 第11部分：快速溫度變化 雙液槽法
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GB/T 4937.15-2018 半導體器件 機械和氣候試驗方法 第15部分：通孔安裝器件的耐焊接熱
GB/T 4937.20-2018 半導體器件 機械和氣候試驗方法 第20部分：塑封表面安裝器件耐潮濕和焊接熱綜合影響
GB/T 4937.30-2018 半導體器件 機械和氣候試驗方法 第30部分：非密封表面安裝器件在可靠性試驗前的預處理
GB/T 4937.201-2018 半導體器件 機械和氣候試驗方法 第20-1部分：對潮濕和焊接熱綜合影響敏感的表面安裝器件的操作、包裝、標志和運輸
GB/T 37312.1-2019 航空電子過程管理 航空航天、國防及其他高性能應用領域(ADHP)電子元器件 第1部分：高可靠集成電路與分立半導體器件通用要求
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